電鑄和電鍍都是利用電解原理在基材表面沉積金屬的工藝,但它們?cè)谀康?、工藝參?shù)和應(yīng)用上存在顯著區(qū)別。以下是兩者的主要差異:
1. 目的不同
電鍍(Electroplating)
目的:在基材表面形成一層薄而均勻的金屬涂層(通常幾微米到幾十微米),主要用于裝飾(如鍍金、鍍鉻)、防腐(如鍍鋅)或增強(qiáng)導(dǎo)電性(如鍍銀)。
特點(diǎn):涂層與基材結(jié)合牢固,但不會(huì)改變基材的整體形狀或尺寸。
電鑄(Electroforming)
目的:通過金屬沉積制造獨(dú)立的金屬零件或復(fù)制復(fù)雜模具的精細(xì)結(jié)構(gòu)(厚度可達(dá)毫米級(jí))。
特點(diǎn):沉積的金屬層較厚,最終會(huì)剝離基材(芯模),得到自支撐的金屬制品。
2. 工藝差異
| 參數(shù) | 電鍍 | 電鑄 |
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| 厚度 | 薄(微米級(jí)) | 厚(毫米級(jí)) |
| 基材處理 | 需活化以提高結(jié)合力 | 芯模需脫模劑以便剝離 |
| 時(shí)間 | 較短(幾分鐘至幾小時(shí)) | 較長(zhǎng)(幾小時(shí)至數(shù)天) |
| 電流密度 | 較高 | 較低(避免內(nèi)應(yīng)力) |
| 金屬類型 | 多種(Cu、Ni、Cr等) | 常用鎳、銅,需高純度 |
3. 應(yīng)用場(chǎng)景
電鍍:
汽車零件(防銹鍍鋅)、首飾(裝飾鍍金)、電子元件(鍍錫或銀)。
電鑄:
精密模具(如CD/DVD母模)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、珠寶復(fù)制(如鏤空金飾)、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴管等。
4. 核心區(qū)別總結(jié)
電鍍:表面處理工藝,涂層與基材永久結(jié)合。
電鑄:制造工藝,沉積層最終脫離基材形成獨(dú)立零件。
類比說明
電鍍類似“噴漆”,只為表面覆蓋一層材料。
電鑄類似“3D打印金屬”,通過沉積構(gòu)建實(shí)體零件。
理解兩者的區(qū)別有助于根據(jù)需求選擇合適工藝:需要表面保護(hù)或裝飾選電鍍,需要復(fù)雜金屬零件選電鑄。